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第278章 星河灿烂上（第4页）
雷复的设计理念和其他人的理念不一样，其他人是采用芯片nm级别的缩减……
而一旦当芯片面积达到极限以后，这种缩减再厉害，也是收效甚微。
而且，如果想要在理论上突破这种【极限】起码要远于整个[高通]、【因特尔】等国际知名半导体企业的水准。
很显然，他们这个团队不可能一下子就得到实现越这些巨头的技术……
最终，他开始另辟蹊径，采用了芯片堆叠技术。
传统芯片计算机芯片表面容纳晶体管数量接近物理极限……
但，如果换一种方式，进行垂直扩展，即通过堆叠晶体管和半导体元件到多个层次上来增加其数量，而非继续缩小单个晶体管尺寸……
然而，难度却并不小……
传统上，将硅片作为半导体元件生长的主要支撑平台，体积庞大且每层都需要包含厚厚的硅“地板”，这不仅限制了设计灵活性，还降低了不同功能层之间的通信效率。
不过，这段时间，他们开始开了多层芯片设计方案，摒弃了对硅基板的依赖，并确保操作温度保持在较低水平以保护底层电路。这种方法允许高性能晶体管、内存以及逻辑元件可以在任何随机晶体表面上构建，而不再局限于传统的硅基底。没有了厚重的硅“地板”，各半导体层之间可以更直接地接触，进而改善层间通信质量与度，提升计算性能……
不过，这一切都存在于理论的层面上。
实际想要实施，要每一步都做到精准，并且不能有一丝疏漏……
谁都不知道这种设计理念，到底能不能成。
……
汗水已经沾湿了葛国兴的眼睛。
葛国兴却并没有去擦……
他紧紧地盯着眼前的一步又一步……
不知道过了多久以后……
他看到不远处的灯，一盏一盏地亮起！
他看到所有人紧绷着的神经突然松懈下来，几个穿越防护服的年轻人，一下子就瘫在了椅子上……
……
这一刻……
他恍惚间看着不远处的雷复。
雷复目光也正看着他。
雷复对着所有人挥了挥手，并点点头，率先鼓起掌来！
紧接着……
寂静的实验室里……
突然响起了雷鸣般的掌声。
几乎所有人都激动欢呼了起来。
有人伸出手，犹如疯子一样大喊大叫。
而在外面的观众们，全部都激动地疯……
“成功了？”
“成功了！”
葛国兴看着雷复，有些难以置信，只觉脑壳嗡嗡声直响，一时间懵的感觉，难以言喻！
雷复则认真地对着他点点头，确定道：“可以睡个好觉了！不过，只是第一步设计方案成功了，接下来真正要产芯片，还是要进行测试……”
“……”
（本章完）
